專利名稱：植骨填充金屬顆粒體的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及骨科手術植入體，特別是一種用于骨缺損填充的植骨填充金屬顆粒體。
背景技術：
在各種骨科切除治療、人工關節(jié)置換、正畸手術等會遇到不同程度的骨缺損的問題，以往常規(guī)的解決方法是使用自體骨或異體骨的骨塊、骨顆粒、骨泥等將缺損部位進行填充塑形，再植入相應的假體或固定用器械以完成手木，但由于自體骨來源有限，異體骨價格昂貴且有生物學方面的風險，因此并不是每一位需要進行骨缺損填充的患者都能夠得到滿意的治療
發(fā)明內容

本發(fā)明的目的是提供ー種植骨填充金屬顆粒體，手術時可根據(jù)需要將ー定數(shù)量的植骨填充金屬顆粒體與自體骨或異體骨的骨塊、骨顆粒、骨泥混合攪拌用于骨缺損填充，以占位形式部分替代自體骨或異體骨填充物，患者康復過程中骨細胞與微細血管向植骨填充金屬顆粒體內部長入，可以形成融合嵌入式的生物活性骨修復體。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采取以下設計方案植骨填充金屬顆粒體，其特征在于，該顆粒體形狀為球體、圓柱體、多面體、螺旋體、網(wǎng)狀體、以及前述各種形狀體的組合體，該顆粒體外形尺寸為2 15mm，使用時將適當數(shù)量的植骨填充金屬顆粒體與自體骨或異體骨的骨塊、骨顆粒、骨泥混合攪拌后填充于骨缺損部位。所述植骨填充金屬顆粒體其特征在于，在植骨填充金屬顆粒體上設有容納植入碎骨顆?；蚬悄嗟闹补强?，植骨孔由植骨填充金屬顆粒體的外表面向內延伸，植骨孔孔徑I 10mm，各個植骨孔之間相互貫通相連。所述植骨填充金屬顆粒體其特征在于，該顆粒體的金屬實體部分外表面及植骨孔內表面分布有相互連通的微孔隙，該微孔隙的孔徑為50 μ m 900 μ m。所述植骨填充金屬顆粒體其特征在于它采用醫(yī)用金屬制成，所述醫(yī)用金屬包括鈦及鈦合金、鈷合金、不銹鋼以及鉭金屬、鎂合金。所述植骨填充金屬顆粒體表面全部或局部具有羥基磷灰石涂層，該羥基磷灰石涂層有誘導骨細胞生長的功能。所述植骨填充金屬顆粒體的加工方法是鍛造、鋳造、機械切削鉆孔、放電加工成型等；其他的加工方法還包括采用激光或高能電子束快速成型技術、高溫燒結、化學腐蝕、電化學沉積等技術，特別是激光或高能電子束快速成型技術、高溫燒結、化學腐蝕、電化學沉積等技術除可以制作植骨填充金屬顆粒體的金屬實體外同時還能夠在該實體表面及植骨孔內表面生成相互連通的微孔隙；羥基磷灰石涂層則通過高溫噴涂或電化學沉積得到。本發(fā)明的優(yōu)點是
I.本發(fā)明植骨填充金屬顆粒體，該顆粒體形狀為球體、圓柱體、多面體、螺旋體、網(wǎng)狀體、以及前述各種形狀體的組合體，該顆粒體外部尺寸為2 15mm，在使用時形狀、大小和數(shù)量有多種選擇，配以自體骨或異體骨的骨塊、骨顆粒、骨泥混合攪拌后能有效填充并充盈于各種形狀的骨缺損部位。2.本發(fā)明植骨填充金屬顆粒體，在該顆粒體上設有容納植入碎骨顆粒或骨泥的植骨孔，植骨孔由植骨填充金屬顆粒體外輪廓向內延伸，植骨孔孔徑I 10mm，各個植骨孔之間相互貫通相連；植骨填充金屬顆粒體的植入方法是手術中醫(yī)生根據(jù)需要選擇適當數(shù)量、大小和形狀的植骨填充金屬顆粒體與患者自體或異體碎骨顆粒及骨泥混合攪拌成混合植入物，必要時將碎骨顆粒及骨泥直接植入植骨填充金屬顆粒體的植骨孔，然后將攪拌好的混合植入物裝填于骨缺損處加壓搗實以獲得填充體的初始穩(wěn)定，術后恢復期時缺損周圍的骨質與植骨填充金屬顆粒體植骨孔內的骨泥、碎骨顆粒融合生長成一體后即可達到長久有效地防止該植骨填充金屬顆粒體發(fā)生松動的作用。由于使用植骨填充金屬顆粒體部分替代自體骨和異體骨，可大大降低患者的經(jīng)濟負擔并一定程度上克服了獲取自體骨和異體骨的數(shù)量上的困難與不足；患者自體碎骨顆粒及骨泥可以在手術中通過必要的截骨、鉆骨、破 碎等操作過程得到。3.本發(fā)明植骨填充金屬顆粒體，其特征在于，該顆粒體的金屬實體部分外表面及植骨孔內表面分布有相互連通的微孔隙，該微孔隙與骨質緊密接觸有利于骨細胞及血管的長入以獲得長期穩(wěn)定，該微孔隙的孔徑為50 μ m 900 μ m，此種尺度的微孔隙有利于骨細胞與微細血管向植骨填充金屬顆粒體內部爬行長入，可以形成融合嵌入式的生物活性骨修復體。4.本發(fā)明植骨填充金屬顆粒體，其特征在于，顆粒體表面全部或局部具有羥基磷灰石涂層，該羥基磷灰石涂層具有誘導骨細胞生長的功能。5、本發(fā)明植骨填充金屬顆粒體，其特征在于，顆粒體采用可用于植入人體的醫(yī)用金屬制成，包括鈦及鈦合金、鉆合金、不銹鋼以及鉭金屬、鎂合金，此類金屬材料的生物相容性已經(jīng)得到國內外多年骨科植入應用的實踐證實；所述植骨填充金屬顆粒體的加工方法是鍛造、鋳造、機械切削鉆孔、放電加工成型等；其他的加工方法還包括采用激光或高能電子束快速成型技術、高溫燒結、化學腐蝕、電化學沉積等技術，特別是激光或高能電子束快速成型技術、高溫燒結、化學腐蝕、電化學沉積等技術除可以制作植骨填充金屬顆粒體的金屬實體外同時還能夠在該實體表面及植骨空內表面生成相互連通的微孔隙；羥基磷灰石涂層則通過高溫噴涂或電化學沉積得到；上述各種加工方法均已為金屬加工行業(yè)公知的成熟技術，故本說明書中不做更多闡述。


圖I為本發(fā)明實施例球體結構示意2為本發(fā)明實施例圓柱體結構示意3為本發(fā)明實施例螺旋體結構示意4為本發(fā)明實施例網(wǎng)狀體結構示意5為本發(fā)明實施例多面體結構示意6、圖7為本發(fā)明實施例各種形狀體的組合體結構示意圖
圖8為本發(fā)明實施例微孔隙放大示意9為本發(fā)明實施例填充于骨缺損部位示意圖
具體實施例方式以下結合附圖對本發(fā)明的具體實施做進ー步詳細說明。如圖I、圖2、圖3、圖4、圖5、圖6、圖7、所示，本發(fā)明植骨填充金屬顆粒體⑴，其形狀為球體、圓柱體、多面體、螺旋體、網(wǎng)狀體、以及前述各種形狀體的組合體，該顆粒體外部尺寸為2 15mm，在植骨填充金屬顆粒體(I)上設有容納植入碎骨顆?；蚬悄嗟闹补强?2)，植骨孔⑵由植骨填充金屬顆粒體⑴的外表面向內延伸，植骨孔(2)孔徑I 10mm，各個植骨孔(2)之間相互貫通相連，如圖8所示植骨填充金屬顆粒體(I)金屬實體部分的外表面及植骨孔(2)的內表面分布有相互連通的微孔隙(3)，該微孔隙(3)的孔徑為50 μ m ~ 900 μ m。 本發(fā)明植骨填充金屬顆粒體(I)采用可用于植入人體的醫(yī)用金屬制成，包括鈦及鈦合金、鈷合金、不銹鋼以及鉭金屬、鎂合金，其加工制作的方法是鍛造、鋳造、機械切削鉆孔、放電加工成型等；其他的加工方法還包括采用激光或高能電子束快速成型技術、高溫燒結、化學腐蝕、電化學沉積等技術，微孔隙⑶可以由激光或高能電子束快速成型技術、高溫燒結、化學腐蝕、電化學沉積等技術加工得到，羥基磷灰石涂層則通過高溫噴涂或電化學沉積得到；所述各種加工方法均已為金屬加工行業(yè)公知的成熟技木。如圖9所示本發(fā)明植骨填充金屬顆粒體使用時醫(yī)生可以根據(jù)需要選擇適當大小和形狀的植骨填充金屬顆粒體(I)安置在骨缺損處并通過打壓將其固定在骨床上以獲得該植骨填充金屬顆粒體(I)的早期穩(wěn)定；植骨填充金屬顆粒體(I)在適當位置設有容納植骨碎骨顆?；蚬悄嗟闹补强?2)用于填充自體或異體的碎骨顆粒，此外在金屬實體部分的外表面及植骨孔(2)的內表面分布有相互連通的微孔隙(3)，手術植入后待到外部骨組織滲透長入微孔隙(3)并與植骨孔(2)中填充的碎骨顆?；蚬悄嗳诤仙L成一體后即可達到長久有效地防止該植骨填充金屬顆粒體(I)發(fā)生松動的目的。
權利要求
1.一種植骨填充金屬顆粒體，其特征在于，該植骨填充金屬顆粒體(I)形狀為球體、圓柱體、多面體、螺旋體、網(wǎng)狀體、以及前述各種形狀體的組合體，該植骨填充金屬顆粒體(I)外形尺寸為2 15mm。
2.根據(jù)權利要求I所述的植骨填充金屬顆粒體，其特征在于，在植骨填充金屬顆粒體(1)上設有容納植入碎骨顆?；蚬悄嗟闹补强?2)，植骨孔(2)由植骨填充金屬顆粒體(I)的外表面向內延伸，植骨孔(2)孔徑I 10mm。
3.根據(jù)權利要求I和權利要求2所述的植骨填充金屬顆粒體，其特征在于，各個植骨孔(2)之間相互貫通相連。
4.根據(jù)權利要求I和權利要求2所述的植骨填充金屬顆粒體，其特征在于，該植骨填充金屬顆粒體(I)的金屬實體部分外表面及植骨孔(2)內表面分布有相互連通的微孔隙(3)，該微孔隙⑶的孔徑為50 μ m 900 μ m。
5.根據(jù)權利要求I和權利要求2所述的植骨填充金屬顆粒體，其特征在于，植骨填充金屬顆粒體(I)外表面和植骨孔(2)的內表面具有羥基磷灰石涂層。
6.根據(jù)權利要求I所述的植骨填充金屬顆粒體，其特征在于，該植骨填充金屬顆粒體(I)采用醫(yī)用金屬制成，所述醫(yī)用金屬包括鈦及鈦合金、鈷合金、不銹鋼以及鉭金屬、鎂合金。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于骨缺損填充的植骨填充金屬顆粒體，該植骨填充金屬顆粒體上設有容納植入碎骨顆?；蚬悄嗟闹补强?，各個植骨孔之間相互貫通相連，顆粒體的外表面及植骨孔內表面分布有相互連通的微孔隙，手術時可根據(jù)需要將一定數(shù)量的植骨填充金屬顆粒體與自體骨或異體骨的骨塊、骨顆粒、骨泥混合攪拌用于骨缺損填充，以占位形式部分替代自體骨或異體骨填充物，患者康復過程中骨細胞與微細血管向植骨填充金屬顆粒體內部長入，可以形成融合嵌入式的生物活性骨修復體。
文檔編號A61F2/28GK102846408SQ20111017816
公開日2013年1月2日 申請日期2011年6月29日 優(yōu)先權日2011年6月29日
發(fā)明者蔡宏, 張衛(wèi)平 申請人:北京愛康宜誠醫(yī)療器材股份有限公司